Polymide 縮寫，聚酰亞胺，是一種有機高分子材料，耐高溫，柔軟性好，是軟板的主要材料。這種材料現(xiàn)如今被廣泛應(yīng)用在各種領(lǐng)域中，是一種性能非常良好的材料，有人稱PI是一種具有推動電子產(chǎn)品改革的標志性材料。下面北京軟板廠家小編來以fpc軟板和PI的相處位置和作用來詳細的說一說。

　　PI是一種具有非常好的耐高溫的材料，在航天太空技術(shù)方面會使用到。PI在FPC電路板中主要有兩種相處位置。

　　1、作為覆蓋膜

　　單層的PI是非常的薄，而且PI具有多種性能，不僅可以耐高溫，在耐磨損和絕緣性方面也是非常的出色。所以在FPC電路板金手指的地方，經(jīng)常會使用PI充當保護膜的角色，主要是由于金手指需要很連接器進行嵌入次數(shù)不定，使用普通的覆蓋膜時間長了容易是金手指損傷。

　　2、作為FPC軟板基板

　　這是多數(shù)電路板都在使用的材料，基板主要是起到了增強和加厚的作用，主要是由于FPC電路板的銅箔是非常的薄，不足以單獨支撐膠和覆蓋膜。在這種使用的位置，PI主要是有多層的PI進行層壓才有的厚度，單層的PI也是非常的薄。

　　PI并不是唯一的作為基板的材料之一，還有像：PET、FR4、ET等，但是由于軟板在生產(chǎn)的時候受到材料漲縮性的影響，為了生產(chǎn)的良率和效率等問題在生產(chǎn)fpc軟板的時候多數(shù)都是以PI作為絕緣材料使用，除非是客戶自己要求使用其它的材料。

　　以上就是北京柔性線路板廠家：http://www.yili118.cn/news-gs/430.html 小編整理的關(guān)于PI和fpc軟板之間的關(guān)系，希望大家對PI有一個新的認識，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系我司客服為您解答。