軟板發(fā)展至今，用途越來越廣，由于科技的不斷發(fā)展，目前對(duì)板子的要求也越來越高，在設(shè)計(jì)生產(chǎn)中fpc的撓曲性能非常重要，而影響它的因素，可以從以下兩個(gè)方面來說：

　　一、fpc材料對(duì)撓曲性能的影響。

　　1、 銅箔的分子結(jié)構(gòu)及方向(即銅箔的種類)

　　壓延銅的耐折性能明顯優(yōu)于電解銅箔。

　　2、 基材所用膠的種類

　　一般來說環(huán)氧樹脂的膠要比壓克力膠系的柔軟性要好。所以在要求高撓性材料的選擇時(shí)以環(huán)氧系為主。且拉伸模量(tensilemodulvs)較高的膠可提高撓曲性。

　　3、 銅箔的厚度

　　就同一品種而言銅箔的厚度越薄其耐折性能會(huì)越好。

　　4、 絕緣基材

　　絕緣基材PI的厚度越薄材料的柔軟性越好，對(duì)FPC的撓曲性有提高，選用低拉伸摸量(tensile modolos)的PI對(duì)FPC的撓曲性能越好。

　　5、 所用膠的厚度

　　膠的厚度越薄材料的柔軟性越好?？墒笷PC撓曲性提高。

　　總結(jié)材料對(duì)于撓曲的主要影響因素為兩大主要方面：選用材料的類型;材料的厚度

　　二、fpc工藝對(duì)撓曲性能的影響

　　1、壓合工藝的控制

　　在coverlay壓合時(shí)要求膠完全填充到線路中間，不可有分層現(xiàn)象(切片觀察)。若有分層現(xiàn)象在撓曲時(shí)相當(dāng)于裸銅在撓曲會(huì)降低撓曲次數(shù)。

　　2、fpc組合的對(duì)稱性

　　在基材貼合覆蓋膜后，銅箔兩面材料的對(duì)稱性越好可提高其撓曲性。因?yàn)槠湓趽锨鷷r(shí)所受到的應(yīng)力一致。

　　fpc軟板兩邊的PI厚度趨于一致，fpc軟板兩邊膠的厚度趨于一致。

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