產(chǎn)品細(xì)節(jié)

　　1、基材

　　采用無膠基材，它和有膠基材的區(qū)別在于它的結(jié)合方式是利用熱壓機(jī)把銅箔和基材壓合在一起，相比來說它的柔韌性、銅箔和基材的結(jié)合力、焊盤的平面度等參數(shù)要比有膠柔性板要好。但它的價(jià)格比較高，一般只用在要求比較高的場合。

　　2、銅箔

　　采用壓延銅箔，壓延銅箔繞曲性要好，壓延銅箔單價(jià)比電解銅箔要貴，壓延銅箔分子緊密，柔性好，越薄柔性越好。

　　3、絕緣材料

　　絕緣材料采用PI，一般PI用作基底膜，即基材和保護(hù)膜中的基底膜。PI具有耐高溫可以進(jìn)行焊接的特性，而且它的柔軟性，尺寸穩(wěn)定性，絕緣特性，耐熱性，電氣性能和機(jī)械性能都非常不錯(cuò)。

　　產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)

　　1、可撓性

　　應(yīng)用FPC軟板的一個(gè)顯著優(yōu)點(diǎn)是它能更方便地在三維空間走線和裝連，也可卷曲或折疊起來使用。只要在容許的曲率半徑范圍內(nèi)卷曲，可經(jīng)受幾千至幾萬次使用而不至損壞。

　　2、減輕重量

　　在同樣體積內(nèi)，F(xiàn)PC軟板與導(dǎo)線電纜比，在相同載流量下，其重量可減輕約70%，與剛性PCB比，重量減輕約90%。

　　3、減小體積

　　在組件裝連中，同使用導(dǎo)線纜比，F(xiàn)PC軟板的導(dǎo)體截面薄而扁平，減少了導(dǎo)線尺寸，并可沿著機(jī)殼成形，使設(shè)備的結(jié)構(gòu)更加緊湊、合理，減小了裝連體積。與剛性PCB比，空間可節(jié)省60~90%。

　　常見問答

　　1、問：fpc雙面板使用 allegro17.2設(shè)計(jì)的gerber文件也可以嗎?

　　答：您好!我們沒有這個(gè)軟件 ，麻煩要安排轉(zhuǎn)成gerber文件才行。謝謝!

　　2、問：用PowerPCB畫的zip格式的文檔可以打樣嗎?

　　答：我司支持powerPCB格式

　　3、問：貴司的外形公尺是怎么控制的，正負(fù)公差是多少

　　答：您好!外形公差是正負(fù)0.15MM

　　4、問：請問我用Auto CAD畫的fpc雙面板電路圖可以生產(chǎn)嗎?

　　答：你好，可以，但會酌情加收制圖費(fèi)

　　以上就是小編整理的關(guān)于fpc雙面板的一些參數(shù)、優(yōu)點(diǎn)、細(xì)節(jié)、常見問答的一些說明，希望對大家在選購fpc雙面板的時(shí)候有所幫助。