隨著社會的不斷進步，電子行業(yè)的不斷更新?lián)Q代，傳統(tǒng)的硬板已經(jīng)不能滿足所有電子產(chǎn)品的需求，fpc的市場需求也越來越大，有很多朋友還不是很清楚fpc是什么，下面小編來詳細的介紹一下。

　　一、fpc介紹

　　FPC(FlexiblePrintedCircuit)又稱軟性電路板、撓性電路板、柔性電路板，其以質(zhì)量輕、厚度薄、可自由彎曲折疊等優(yōu)良特性而備受青睞…，但國內(nèi)有關(guān)FPC的質(zhì)量檢測還主要依靠人工目測，成本高且效率低。而隨著電子產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，電路板設(shè)計越來越趨于高精度、高密度化，傳統(tǒng)的人工檢測方法已無法滿足生產(chǎn)需求，F(xiàn)PC缺陷自動化檢測成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展必然趨勢。

　　FPC(柔性電路)是上世紀70年代美國為發(fā)展航天火箭技術(shù)發(fā)展而來的技術(shù)，是以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳曲撓性的印刷電路，通過在可彎曲的輕薄塑料片上，嵌入電路設(shè)計，使在窄小和有限空間中堆嵌大量精密元件，從而形成可彎曲的撓性電路。此種電路可隨意彎曲、折迭重量輕，體積小，散熱性好，安裝方便，沖破了傳統(tǒng)的互連技術(shù)。在柔性電路的結(jié)構(gòu)中，組成的材料是是絕緣薄膜、導(dǎo)體和粘接劑。

　　二、FPC組成的主要原材料

　　其主要原材料右：1、基材，2、覆蓋膜， 3、補強， 4、其它輔助材料。

　　1、基材

　　1) 有膠基材

　　有膠基材主要有三部分組成：銅箔、膠、和PI，有單面基材和雙面基材兩種類別，只有一面銅箔的材料為單面基材，有兩面銅箔的材料為雙面基材。

　　2) 無膠基材

　　無膠基材即是為沒有膠層的基材，其是相對于普通有膠基材而言，少了中間的膠層，只有銅箔和PI兩部分組成，比有膠基材具有更薄、更好的尺寸穩(wěn)定性、更高的耐熱性、更高的耐彎折性，更好的耐化學(xué)性等優(yōu)點，現(xiàn)在已被廣泛使用。

　　銅箔：目前常用銅箔厚度有如下規(guī)格，1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ ，現(xiàn)在推出1/4OZ厚度的更薄的銅箔，但目前國內(nèi)已在使用此種材料，在做超細路(線寬線距為0.05MM及以下)產(chǎn)品。隨著客戶要求的越來越高，此種規(guī)格的材料在將來將會被廣泛使用。

　　2、覆蓋膜

　　主要有三部分組成：離型紙、膠、和PI，最終保留在產(chǎn)品上只有膠、和PI兩部分，離型紙在生產(chǎn)過程中將被撕掉后不再使用(其作用保護膠上有異物)。

　　3、補強

　　為FPC特定使用材料，在產(chǎn)品某特定部位使用，以增加支撐強度，彌補FPC較“軟”的特點。

　　目前常用補強材料有以下幾種：

　　1)FR4補強：主要成分為玻璃纖維布和環(huán)氧樹脂膠 組成，同PCB所用FR4材料相同;

　　2)鋼片補強：組成成分為鋼材，具有較強的硬度及 支撐強度;

　　3) PI補強：同覆蓋膜相同，有PI和膠離型紙三部分組成，只是其PI 層更厚，從2MIL到9MIL均可配比生產(chǎn)。

　　4、其他輔材

　　1)純膠：此粘合膠膜是一種熱固化型丙烯酸酯類粘合膠膜有保護紙/離型膜和一層膠組成，主要用于分層板、軟硬結(jié)合板、及FR-4/鋼片補強板，起到粘合作用。

　　2)電磁保護膜：粘貼于板面起屏蔽作用。

　　3)純銅箔：只有銅箔組成，主要用于鏤空板生產(chǎn)。

　　三、FPC的特點

　　1、體積小、重量輕?？捎糜诰苄⌒碗娮釉O(shè)備應(yīng)用中;

　　2、可彎折、撓曲?？捎糜诎惭b任意幾何形狀設(shè)備機體中;

　　3、除能靜態(tài)撓曲外還可動態(tài)撓曲?？捎糜趧討B(tài)電子零部件之間的連接;

　　4、能向三維空間擴展，提高了電路設(shè)計和機械結(jié)構(gòu)設(shè)計的自由度，充分發(fā)揮印制板功能;

　　5、撓性板除普通線路板外。還可有多種功能，如：可做感應(yīng)線圈、電磁屏蔽、觸摸開關(guān)按鍵等。

　　四、FPC的類型

　　FPC類型有以下6種區(qū)分：

　　1、單面板：只有一面有線路。

　　2、雙面板:兩面都有線路。

　　3、鏤空板:又稱窗口板(手指面開窗)。

　　4、分層板:兩面線路(分開)。

　　5、多層板:兩層以上線路。

　　6、軟硬結(jié)合板:軟板與硬板相結(jié)合的產(chǎn)品。

　　五、生產(chǎn)流程

　　雙面板制開料→ 鉆孔→ PTH → 電鍍→ 前處理→ 貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 → 圖形電鍍 → 脫膜 → 前處理→ 貼干膜 →對位曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→ 沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨

　　單面板制開料→ 鉆孔→貼干膜 → 對位→曝光→ 顯影 →蝕刻 → 脫膜→ 表面處理 → 貼覆蓋膜 → 壓制 → 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字符→ 剪切→ 電測 → 沖切→ 終檢→包裝 → 出貨

　　以上就是小編整理的關(guān)于fpc是什么的全部內(nèi)容，希望大家對fpc有更清晰的認識，如還有不理解的地方，請聯(lián)系我司的客服為您解答。