隨著電子產(chǎn)品向短、小、輕、薄方向發(fā)展，需求量也越來(lái)越大，我們做好軟板后，下一個(gè)工序是貼片和后焊，那么我們?cè)谫N片的時(shí)候，可能會(huì)遇到上錫不飽滿(mǎn)的情況，是什么原因造成的呢，下面安徽f(shuō)pc廠(chǎng)小編來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)。

　　fpc貼片時(shí)上錫不飽滿(mǎn)原因

　　1、PCB板在經(jīng)由回流焊時(shí)預(yù)熱不充沛;

　　2、回流焊溫度曲線(xiàn)設(shè)定不公道，進(jìn)入焊接區(qū)前的板面溫度與焊接區(qū)溫度有較大間隔;

　　3、焊錫膏在從冷庫(kù)中掏出時(shí)未能徹底回復(fù)室溫;

　　4、錫膏敞開(kāi)后過(guò)長(zhǎng)時(shí)間暴露在空氣中;

　　5、在貼片時(shí)有錫粉飛濺在PCB板面上;

　　6、打印或轉(zhuǎn)移進(jìn)程中，有油污或水份粘到PCB板上;

　　7、焊錫膏中助焊劑自身分配不公道有不易蒸發(fā)溶劑或液體添加劑或活化劑;

　　以上第一及第二項(xiàng)緣由，也能夠闡明為何新替代的錫膏易發(fā)生此類(lèi)的疑問(wèn)，其主要緣由還是目前所定的溫度曲線(xiàn)與所用的焊錫膏不匹配，這就需求采購(gòu)在找供貨商時(shí)，必須要向錫膏供貨商索取其錫膏所能夠習(xí)慣的溫度曲線(xiàn)圖;

　　第三、第四及第六個(gè)緣由有能夠?yàn)檫\(yùn)用者操縱不妥形成;第五個(gè)緣由有能夠是因?yàn)殄a膏存放不妥或超越保質(zhì)期形成錫膏失效而導(dǎo)致的錫膏無(wú)粘性或粘性過(guò)低，在貼片時(shí)形成了錫粉的飛濺;第七個(gè)緣由為錫膏供貨商自身的生產(chǎn)技術(shù)而形成的。

　　焊后fpc軟板板面有較多的殘留物也是客戶(hù)經(jīng)常反映的一個(gè)疑問(wèn)，板面較多殘留物的存在，既影響了板面的亮光程度，對(duì)PCB自身的電氣性也有必然的影響;形成較多殘留物的主要緣由有以下幾個(gè)方面：

　　1、在推行焊錫膏時(shí)，不知道客戶(hù)的板材情況及客戶(hù)的需求，或其它緣由形成的選型過(guò)錯(cuò);例如：客戶(hù)需求是要用免清潔無(wú)殘留焊錫膏，而錫膏生產(chǎn)廠(chǎng)商供應(yīng)了松香樹(shù)脂型焊錫膏，致使客戶(hù)反映焊后殘留較多。在這方面焊膏生產(chǎn)廠(chǎng)商在推行商品時(shí)大概留意到。

　　2、焊錫膏中松香樹(shù)脂含量過(guò)多或其質(zhì)量不好;這大概是焊錫膏生產(chǎn)廠(chǎng)商的技術(shù)疑問(wèn)。

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