FPC表面SMT的工藝要求與傳統(tǒng)硬板PCB的SMT解決方案有很多不同之處，要想做好FPC的SMT工藝，最重要的就是定位。因為FPC板子的硬度不夠，較柔軟，如果不使用專用載板，就無法完成固定和傳輸，也就無法完成印刷、貼片、過爐等基本SMT工序，下面湖南fpc軟板廠小編來詳細的說一說。

　　fpc軟板SMT作業(yè)要求說明

　　1、SMT作業(yè)前的烘烤一般建議烘烤溫度為110-130℃，時間為60-120分鐘。

　　2、使用的基板材料具有吸濕特性，如客戶制程中有高溫或需經(jīng)SMT制程，在作業(yè)前先進行烘烤去濕動作，避免產(chǎn)品有爆孔、氣泡、分層等不良出現(xiàn)。

　　3、經(jīng)作業(yè)前烘烤后，需在2小時之內(nèi)進行上線作業(yè)，如超過2小時以上的待料未作業(yè)，則需再次進行烘烤，以避免板材再次吸濕，影響SMT作業(yè)。

　　4、因有耐折特性，因此零件焊接位置背面需有補強設(shè)計，以保護焊點及裸露線路區(qū)不受外力影響，如無此補強設(shè)計，則避免在零件區(qū)域內(nèi)進行任何彎折之動作，以免有焊點錫裂發(fā)生的疑慮。

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