有朋友問小編，如何分辨FPC是幾層板，怎么看一塊板是不是多層板，多層板有那些特點，什么是多層板，多層板的用處是那些?今天小編來解答朋友們心中對多層板模糊的概念，認識多層板的特征，從而清晰地辯別多層板!

　　多層板顧名思議就是兩層以上的板，上面也給大家說過了什么是雙面板，那么多層板也就是超過兩層，比如說四層，六層，八層等等!既然多層板是雙面板的倍數(shù)，那么他應(yīng)該也有雙面板的特點：大于二層板的導(dǎo)電走線圖，層與層之間有絕緣材料隔開，且層之間的導(dǎo)電走線圖必須按電路要求相連經(jīng)過鉆壓、黏臺而成的印制板叫做多層電路板。

　　多層電路板的優(yōu)點有因為導(dǎo)電線是多層鉆壓的因些密度高，不用展開，體積就會比較小，重量也相對來說輕一點，因為密度高，減少了元器件的空間距離因此不是那么容易壞也就是說穩(wěn)定性比較可靠，層數(shù)較多從而加大了設(shè)計的靈活性，從而起到阻抗一定的電路形成高速傳輸?shù)哪康?，正因為有這些優(yōu)點，相對也有一些不足比如說造價高，生產(chǎn)時間長，檢測難等。

　　不過這些不足對多層板的用途一點也不影響，多層印制電路是電子技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的必然產(chǎn)物。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，尤其是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛深入應(yīng)用，多層印制電路正迅速向高密度、高精度、高層數(shù)化方向發(fā)展提出現(xiàn)了微細線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術(shù)以滿足市場的需要。

　　由于計算機和航空航天工業(yè)對高速電路的需要.要求進一步提高封裝密度，加上分離元件尺寸的縮小和微電子學(xué)的迅速發(fā)展，電子設(shè)備正向體積縮小，質(zhì)量減輕的方向發(fā)展;單、雙面印制板由于可用空間的限制，已不可能實現(xiàn)裝配密度的更進一步的提高。因此，就有必要考慮使用比雙面板層數(shù)更多的印制電路。這就給多層電路板的出現(xiàn)創(chuàng)造了條件。

　　以上就是深圳松崗柔性線路板廠：http://www.yili118.cn/news-gs/22.html整理的關(guān)于什么是FPC多層板的概念，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯(lián)系我司客服為您解答。